發(fā)布時(shí)間：2017-08-03
目前生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍銅工藝有氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅，應(yīng)用較少的有檸檬酸一酒石酸鹽鍍銅、HEDP鍍銅（通用電鍍絡(luò)合劑鍍銅）等。
銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位比較正，具有良好的穩(wěn)定性，質(zhì)地柔軟且韌性好，是熱和電的良導(dǎo)體，在工業(yè)上得到極為廣泛的運(yùn)用。電鍍銅可以使鋼鐵表面具有銅的性能，從而可以降低制品的成本，但是除了少數(shù)直接利用其導(dǎo)電性的鍍層如銅包鋼電話導(dǎo)線等，電鍍加工中常使用銅鍍層作為其他金屬層鍍層的中間層。這一方面是由于銅層本身容易氧化變色，特別是當(dāng)它與大氣中的硫化物作用時(shí)，會(huì)生成黑色的硫化銅腐蝕產(chǎn)物，使金屬失去光澤；另一方面是銅鍍層質(zhì)地柔軟，硬度較低，故電鍍中一般不采用銅層作為金屬鍍層的較外層。作為中間鍍層，主要是利用銅層孔隙少、韌性好等特點(diǎn)，這不僅可以提高基體金屬與表面鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)也可大大減少整個(gè)鍍層的孔隙從而提高了鍍層對(duì)基體的防護(hù)性能。生產(chǎn)中通常采用銅一鎳一鉻的組合加工方法來獲得防護(hù)裝飾性良好的鍍層。近年來，人們常用氰化物鍍銅作為鋅壓鑄件在鍍鎳鉻前的預(yù)鍍層，這是由于銅底層保護(hù)了鋅壓鑄件不受酸性鍍鎳槽的腐蝕，并防止了置換鍍，而使銅上的鍍鎳層具有較好的結(jié)合性，提高了鋅壓鑄件鍍層的抗蝕性能。
鍍銅除絕大部分用作防護(hù)裝飾的目的外，在印制板工業(yè)中孔金屬化和圖形電鍍中也有非常重要的應(yīng)用。另外，工業(yè)上還利用銅層作為鋼鐵之間的防止?jié)B碳和氮化。由于酸性鍍銅價(jià)格低廉、沉積速度快，也常用于獲得厚的銅層以修復(fù)零件尺寸或進(jìn)行電鑄加工等。
