武汉镀锌公司分析电(sh)镀加工工艺中电(sh)镀金会(x)变色的原?/h1>
来源Q?a href='http://www.dtmnsl.cn/news/909.html'>http://www.dtmnsl.cn/news/909.html 发布旉 : 2024-06-26
?sh)镀加工工艺中电(sh)镀金会(x)变色的原因有哪些呢?武汉镀锌公?/a>分析如下Q?br />
在电(sh)子连接器接插件的?sh)镀加工工艺中,׃多种因素的媄(jing)响,部分产品的镀层表面会(x)在较短时间内出现变色现象Q这可能D产品的电(sh)气性能下降。以下是接插件滚镀金镀层变色的主要原因Q?br />
1、基体质量达不到要求Q基材杂质含量和Z表面光洁度是衡量甉|触体Z质量的重要指标。一些基体制造厂Z(jin)降低生成本Q采用不合规格的材料或回攉加工刉基体,q可能导致电(sh)镀金层质量不佳?br />
2、武?a href="http://www.dtmnsl.cn/dx/" target="_blank">镀?/a>公司告诉大家产品设计时未考虑到电(sh)镀工艺的局限性:(x)在品设计阶D,设计人员可能~Z对电(sh)镀金工艺的?jin)解Q没有充分考虑到电(sh)镀金方式和?sh)镀金工艺的局限对镀层质量的影响?br />
3、电(sh)镀金工艺缺陷对镀层质量的影响Q电(sh)镀工艺不完善可能导致金层变艌Ӏ具体原因包括镀前处理工Z当、金L层镀液体p选择不正、镀液维护工作较差、电(sh)镀工艺参数不正以?qing)?sh)镀方式不妥{?br />
4、镀后工序对合格镀层的影响Q镀后清z不净是金层变色的主要因素之一。此外,镀后高温烘烤以?qing)装配工人的手汗污染也可能导致镀金层变色?br />
5、品用环境差异:(x)镀金元件在高温、高湿环境用时Q基底金属的扩散作用?x)进行得很快Q这可能D金层变色的时间大大提前?br />
武汉镀锌公总l到Z(jin)避免或减ȝ(sh)镀金镀层变色的问题Q可以采取以下措施:(x)
1、提高基体质量:(x)采用合格的基材,控制基材杂质含量Q提高基体表面光z度?br />
2、加Z品设计时的电(sh)镀工艺考虑Q在产品设计阶段Q充分了(jin)解电(sh)镀工艺的特点和局限,保产品设计能够满?sh)镀工艺的要求?br />
3、完善电(sh)镀工艺Q优化镀前处理工艺,选择合适的金阻挡层镀液体p,加强镀液维护工作,保?sh)镀工艺参数正确Q选择合适的?sh)镀方式?br />
4、改q镀后工序:(x)武汉镀锌公司徏议加强镀后清z工作,保镀件清z干净Q控刉后高温烘烤的温度和时_(d)减少装配工h的手汗污染?br />
5、控制品用环境:(x)在用电(sh)镀金元件时Q尽量避免高温、高湿环境,以减基底金属的扩散作用。同Ӟ注意保养和定期清z,以减金属腐蚀?br />
?sh)镀加工工艺中电(sh)镀金会(x)变色的原因有哪些呢?武汉镀锌公?/a>分析如下Q?br /> 在电(sh)子连接器接插件的?sh)镀加工工艺中,׃多种因素的媄(jing)响,部分产品的镀层表面会(x)在较短时间内出现变色现象Q这可能D产品的电(sh)气性能下降。以下是接插件滚镀金镀层变色的主要原因Q?br /> 1、基体质量达不到要求Q基材杂质含量和Z表面光洁度是衡量甉|触体Z质量的重要指标。一些基体制造厂Z(jin)降低生成本Q采用不合规格的材料或回攉加工刉基体,q可能导致电(sh)镀金层质量不佳?br /> 2、武?a href="http://www.dtmnsl.cn/dx/" target="_blank">镀?/a>公司告诉大家产品设计时未考虑到电(sh)镀工艺的局限性:(x)在品设计阶D,设计人员可能~Z对电(sh)镀金工艺的?jin)解Q没有充分考虑到电(sh)镀金方式和?sh)镀金工艺的局限对镀层质量的影响?br /> 3、电(sh)镀金工艺缺陷对镀层质量的影响Q电(sh)镀工艺不完善可能导致金层变艌Ӏ具体原因包括镀前处理工Z当、金L层镀液体p选择不正、镀液维护工作较差、电(sh)镀工艺参数不正以?qing)?sh)镀方式不妥{?br /> 4、镀后工序对合格镀层的影响Q镀后清z不净是金层变色的主要因素之一。此外,镀后高温烘烤以?qing)装配工人的手汗污染也可能导致镀金层变色?br /> 5、品用环境差异:(x)镀金元件在高温、高湿环境用时Q基底金属的扩散作用?x)进行得很快Q这可能D金层变色的时间大大提前?br />
武汉镀锌公总l到Z(jin)避免或减ȝ(sh)镀金镀层变色的问题Q可以采取以下措施:(x)
1、提高基体质量:(x)采用合格的基材,控制基材杂质含量Q提高基体表面光z度?br /> 2、加Z品设计时的电(sh)镀工艺考虑Q在产品设计阶段Q充分了(jin)解电(sh)镀工艺的特点和局限,保产品设计能够满?sh)镀工艺的要求?br /> 3、完善电(sh)镀工艺Q优化镀前处理工艺,选择合适的金阻挡层镀液体p,加强镀液维护工作,保?sh)镀工艺参数正确Q选择合适的?sh)镀方式?br /> 4、改q镀后工序:(x)武汉镀锌公司徏议加强镀后清z工作,保镀件清z干净Q控刉后高温烘烤的温度和时_(d)减少装配工h的手汗污染?br /> 5、控制品用环境:(x)在用电(sh)镀金元件时Q尽量避免高温、高湿环境,以减基底金属的扩散作用。同Ӟ注意保养和定期清z,以减金属腐蚀?br />
相关新闻
相关产品